脱钩 — 被切开的技术圈

在围绕规则的拉锯仍于水面下持续之时，中美已开始一场更为激烈的动作。那是一股要把彼此的技术剥离开来、把本该是一个整体的世界切成两半的力量——脱钩（decoupling）。

如前几话所见，AI的心脏跳动在最尖端的半导体之上。而握住这份尖端的，正是美国及其同盟国。那么，只要扼住对方的喉咙，对方的AI便无法前进。与冷战时期的核武或太空开发不同，这一次的战场，就藏在指甲盖大小的一枚小小芯片之中。

扼住喉咙：出口管制的你来我往

率先开火的是美国。美国商务部下属的工业与安全局（BIS）在2022年10月7日，祭出了被称为史上最为广泛的半导体出口管制。其内容是一举封锁，让中国无法获得训练AI模型所必需的高性能GPU，以及制造尖端芯片的设备。这张网，直接罩住了当时AI开发的主角——高性能GPU。

据报道，中国予以反制，把作为半导体材料的稀有金属的出口纳入管控之下等，以自己手中握有的资源作为底牌迎战。你打我一拳，我还你一拳——管制与反制措施的你来你往，已不是「贸易摩擦」一词所能容纳，逐渐染上了一场围绕技术的持久战的色彩。

值得注意的是，美国并未单独行事。最尖端芯片的制造，离不开只有特定国家的企业才能造出的光刻设备。美国推动同盟国也步调一致，试图把设备供应国一并拉入，筑起一张包围网。「经济安全保障」一词，被推向了外交的最前线。

拉同盟国入局：包围网的形成

这张包围网的关键，是在半导体制造设备上执牛耳的欧洲与亚洲的一批企业。尤其是被称为极紫外（EUV）的最尖端光刻设备，事实上由荷兰的一家公司独占。没有这种设备，最尖端的芯片便无法量产。

美国持续要求握有设备的国家协同配合。荷兰政府在2023年出台规制，对部分光刻设备的对华出口要求许可，并自同年9月起施行。日本也在同年对涉及半导体制造的多个领域的设备施加了出口管制。美国、荷兰、日本——握有设备供应源的三方步调趋于一致，专门机构如此分析这一格局。

包围越收越紧，留给中国的路也越来越窄。买不到，就只能自己造——被逼至绝境的国家，将全力踏上国产化这条险峻的山道。

自己来造：押注国产化

把这份意志展示给世界看的，是一台智能手机。2023年9月，中国通信设备巨头华为发售新款手机「Mate 60 Pro」。一家进行拆解调查的专门机构报告称，在其内部确认到一枚据信由中国半导体大厂中芯国际（SMIC）制造的7纳米级芯片。

这是一记不大、却分量很重的冲击。因为本应被切断了最尖端光刻设备的中国，竟自行造出了一枚先进级别的芯片。这被评价为从设计到制造都在国内完成的成果，一种看法随之扩散开来：在中国试图建立国产半导体生态的努力中，可以看到一定的进展。另一方面，对于量产的良率、成本，以及与最尖端之间的代差，评价不一，亦有人指出，断言中国就此突破了包围网为时过早。

国产化的动作并不止于半导体。在AI模型领域，中国的企业与研究机构也接连发布自主的大语言模型，开始相互竞逐性能。此外，亦可见到一股积极推出公开源代码的开源模型的动向。一方圈起技术，另一方刻意敞开以广结同伴——围绕「公开与否」的战略差异，也成了脱钩的又一条战线。

争夺人：看不见的资源

被切开的，不只是芯片与代码。最为稀缺、也最难移动的资源——人才，同样成了激烈争夺的对象。

顶尖的AI研究者，在全世界也只有极为有限的数量。一颗杰出的头脑，甚至能左右一家企业或一个国家的竞争力。美国一直保有从全球吸引人才的磁力，而中国也整备优厚待遇与研究环境，召回本国出身的人才，或为培养投入巨资。据报道，随着签证与安全审查趋严，人的流动之上，国境的壁垒也正在升高。

就这样，半导体、软件、数据，还有人。构成AI的一切要素，都被一点点地分拣到以美国为轴的圈，与以中国为轴的圈之中。以单一世界市场为前提运转至今的全球化齿轮，从技术这一最尖端的领域开始反向转动。是会走向彻底的分割，还是会在某处达成妥协——其去向至今仍难看清，评价尚未定论。

可以确定的是，围绕AI的竞争，已不再局限于企业利益或经济的范畴。技术圈的分割，终将深深嵌入国家力量本身——军事、监视，以及人们生活的形态。中美对技术的争夺，将从这里越过经济，触及战争与社会的形态本身。